Elastyczny materiał do klejenia płytek i izolacji przeciwwodnej SikaBond T8 beige 5 l

WSKAZÓWKI WYKONAWCZE

PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA

Temperatura otoczenia: Minimum +5 °C / Maksiumu +35 °C
Wilgotność względna powietrza: Minimum 30% / Maksimum 90%
Temperatura podłoża: Minimum +5 °C / Maksimum +35 °C
Temperatura podłoża musi być o co najmniej 3°C wyższa od temperatury punku rosy.
Wilgotność podłoża Dopuszczalna wilgotność podłoża bez stosowania Sika® Primer MB (standardowa aplikacja)

• <6% badana metodą karbidową

Dopuszczalna wilgotność podłoża w przypadku stosowania Sika® Primer MB (jako dodatkowej warstwy izolacji przeciwwilgociowej)

• <4% badana metodą karbidową

Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez zapyleń, luźnych cząstek, plam oleju i tłuszczu. Stare powłoki, mleczko cementowe i inne zanieczyszczenia muszą zostać usunięte.

Beton, zaprawy cementowe muszą być przeszlifowane i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym.

Zaprawy anhydrytowe / samorozlewne jastrychy anhydrytowe muszą być przeszlifowane i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym bezpośrednio przed klejeniem.

Nawierzchnie asfaltowe muszą być zagruntowane materiałem Sika^® Primer MR Fast lub Sika^® Primer MB. Szczegóły w odpowiedniej Karcie Informacyjnej.

Ceramika glazurowana oraz stare płytki ceramiczne należy odtłuścić i oczyścić preparatem Sika^® Aktivator-205 lub przeszlifować i dokładnie odkurzyć.

W przypadku innych podłoży należy skontaktować się z przedstawicielem firmy Sika.

SikaBond^® T-8 można stosować bez gruntowania na podłożach cementowych, anhydrytowych, płytach wiórowych, betonach i płytkach ceramicznych.

Nawierzchnie asfaltowe z posypką z piasku, podłoża na bazie cementu o większej wilgotności, podłoża z pozostałościami starych klejów, słabe podłoża wymagają gruntowania materiałem Sika® Primer MB. Aby uzyskać szczegółowe informacje należy skontaktować się z przedstawicielem firmy Sika.

APLIKACJA

SikaBond^® T-8 jest zazwyczaj nakładany w dwóch warstwach. Pierwsza stanowi warstwę wodoszczelną, druga warstwę klejącą.
Warstwa izolacji:
Rozprowadzać SikaBond^® T-8 równomiernie gładką stroną pacy.
Warstwa kleju:
Jak tylko jest możliwe wejście na pierwszą warstwę, (po ok. 12 godzinach, zależnie od warunków klimatycznych), drugą warstwę SikaBond^® T-8 należy równomiernie rozprowadzić pacą zębatą. Docisnąć dobrze przyklejane płytki do kleju tak, aby spodnia strona płytki pokryła się w całości klejem. Przyklejanie płytek powinno być zakończone w czasie 45 minut (zależnie od warunków atmosferycznych). Pozostałości świeżego, niezwiązanego kleju należy natychmiast usunąć z płytek czystą szmatką a jeżeli to konieczne użyć Sika® Remover-208 lub Sika® TopClean-T.
Sprawdzić wpływ Sika^® Remover-208 na powierzchnię płytek przed jego zastosowaniem. Fugi wypełnić materiałem elastycznym (np. SikaCeram^® CleanGrout).
Uwaga: Jeżeli czas pomiędzy ułożeniem pierwszej i drugiej warstwy SikaBond^® T-8 ulegnie wydłużeniu i/lub pierwsza warstwa ulegnie zabrudzeniu, musi ona zostać oczyszczona (aktywowana) preparatem Sika^® Cleaner-205.
Chodzenie po SikaBond^® T-8 jest możliwe po upływie 12 do 24 godzin, całkowite związanie następuje po 1 do 2 dni (w zależności o warunków otoczenia i grubości warstwy).

Spływność: Rozprowadzanie bardzo łatwe, stabilny ślad po grzebieniu pacy.

Szybkość utwardzania: ~ 4 mm/24 godziny (23 °C / 50% w.w.)

Czas naskórkowania: ~ 45 minut (23 °C / 50% w.w.)

CZYSZCZENIE NARZĘDZI

Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą Sika^® Remover-208 i/lub Sika^® Top Clean T. Związany materiał można usunąć tylko mechanicznie.

WARUNKI PODCZAS STOSOWANIA I WIĄZANIA

• Dla łatwiejszego nanoszenia i rozprowadzania kleju, jego temperatura powinna wynosić > 15°C.
• Dla prawidłowego utwardzenia kleju konieczna jest minimalna wilgotność względna.
• Klej SikaBond® T-8 nie jest odpowiedni do klejenia płytek ceramicznych na powierzchniach pionowych.
• Warstwy elastycznej izolacji przeciwwilgociowej wykonanej z SikaBond® T-8 nie należy pokrywać sztywnym klejem.Nie zaleca się stosować do podłoży z PE, PP, Teflonu i niektórych innych syntetycznych tworzyw sztucznych (należy wykonać próby i uzyskać pisemną zgodę firmy Sika).
• Niektóre materiały gruntujące i impregnaty mogą osłabiać przyczepność kleju SikaBond® T-8 (zaleca się przeprowadzenie prób).
• Nie należy mieszać lub narażać na bezpośredni kontakt nieutwardzonego materiału SikaBond® T-8 z materiałami zawierającymi alkohol, który często jest składnikiem niektórych rozcieńczalników, rozpuszczalników, substancji czyszczących i materiałów antyadhezyjnych. Kontakt taki może uniemożliwić lub zakłócić prawidłową reakcję sieciowania i wiązania materiału.

ZUŻYCIE

SikaBond^® T-8 jest zazwyczaj nakładany w dwóch warstwach. Pierwsza stanowi warstwę izolacji, druga warstwę klejącą.
Warstwa izolacyjna:
2,0−2,7 kg/m² przy użyciu metalowej pacy, w warstwie o grubości 2 mm
Warstwa kleju:
około 1,5 kg/m² przy użyciu pacy zębatej (wymiary zębów min. 4×4 mm / paca min. C1)
Na podłożach zagruntowanych Sika® Primer MB, zużycie kleju jest mniejsze.

OPAKOWANIA

Wiadro 10 l i 5 l

MAGAZYNOWANIE I TRANSPORT

Produkt przechowywany w fabrycznie zamkniętych, oryginalnych i nieuszkodzonych opakowaniach w suchym pomieszczeniu najlepiej użyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji. Składować w oryginalnym, szczelnym i nieuszkodzonym opakowaniu w suchych warunkach, zabezpieczony przed bezpośrednim działaniem promieniowania słonecznego w temperaturze od +5°C do +25°C.